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hth平台注册:博世德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆下线

2022-10-08 12:07:23 来源:华体会外围app网站 作者:华体会LOL平台app 浏览量:18

  据官方介绍,2021年1月,德累斯顿晶圆厂开始进行首批晶圆的制备。博世将利用这批晶圆来制造功率半导体,以应用于电动车及混合动力车中DC-DC转换器等领域。这批晶圆生产历时六周,共经历了约250道全自动化生产工序,以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。目前,这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。2021年3月,博世将开始生产首批高度复杂的集成电路。从晶圆到最终的半导体芯片成品,整个生产流程将经历约700道工序,耗时10周以上。

  官方信息显示,博世德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为300毫米晶圆制造,单个晶圆可产生31000片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比,300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。此外,全自动化生产和机器设备之间的实时数据交换还将显著提高德累斯顿晶圆厂的生产效率。

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