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hth平台注册:硅晶圆滞后扩产 超强周期下给后市带来多大变数?

2022-10-08 12:11:56 来源:华体会外围app网站 作者:华体会LOL平台app 浏览量:11

  集微网消息,近期,台积电、联电、三星等头部代工厂的涨价传闻,给 过剩 压力下的半导体行业注入了一剂强心剂,也让整体供需走势进入市场分歧阶段。

  值得注意的是,观察上述几大厂商涨价背景,几乎无一例外指向 原材料涨价 。联系到占据晶圆制造原材料 30% 成本的硅晶圆,年初起大厂涨价、扩产消息不断,不免将硅晶圆供不应求视作代工涨价的始作俑者。

  以史为鉴,硅晶圆环节的涨价扩产存在一定滞后性,给供需变化带来复杂影响。在此轮超强周期的下半段,硅晶圆将扮演什么角色?中国大陆代工厂产能争抢不利的情形下,本土厂商是否已迎来国产替代的最好机会?

  2020 年初至今,此轮半导体周期已持续了 2 年时间,在晶圆代工、设备各个环节经历了多轮交期延长、涨价声浪后,上游硅晶圆材料的供不应求,直到去年第四季度起才缓慢发酵,而龙头扩产计划直到今年年初才敲定。

  数据显示,2021 年,全球硅晶圆厂商资本开支甚至同比下降了 23%,前五大厂商中,SUMCO、世创均是在去年下半年才宣布了较大规模的扩产计划,环球晶、SK Siltron 到 2 月、3 月扩产计划才落定,其中最早的新产能开出也要等到 2023 下半年(SUMCO 佐贺县新厂)。

  以史为鉴,类似的情况在上一轮周期也曾发生。与代工厂、设备商在 2017 年即积极扩产、销售攀高不同,各大硅晶圆厂直到 2018 年才开始大幅增加资本开支,陆续扩产,这种滞后性的后果是,硅晶圆供不应求在之后的 2-3 年内持续,而硅晶圆价格在同一时期也持续上涨。

  究其原因,主要是硅晶圆对需求的获悉以及根据需求安排扩产或减产,往往存在滞后性。据集微咨询分析师陈翔介绍,代工厂扩产从计划到投产、量产基本上需要 1-2 年的周期,具体对包括硅晶圆在内的原材料的需求,要看代工厂的实际产能以及销售的情况综合来看。

  具体从操作流程上看来,代工厂直到确定了客户的订单,包括量以及价,才会据此向上游硅晶圆厂商下单,后者才会视情况决定是否扩产。同时,市场也对此有一定影响。陈翔表示, 市场需求一直在上涨,来自代工厂的订单也会一直增加。 进而影响硅晶圆厂扩产计划。

  与滞后的扩产计划相对的是,此轮硅晶圆涨价潮已先一步开启:全球第一大硅晶圆供应商信越化学今年 3 月宣布,4 月起对其所有硅产品的销售价格提高 10%-20%,值得一提的是,信越化学上一次涨价同样是在半导体涨价周期的中后段 2017 年 11 月开始的,当时涨幅同样为 10%-20%。

  第二大供应商 SUMCO 则表示,2021 年硅晶圆价格已较 2020 年上涨了 10%,2022 年第一季度 12 英寸、8 英寸硅晶圆均适用新长约价格,且所有尺寸产品现货价格皆呈上涨。第二季度 12 英寸硅晶圆供应将更加趋紧,因而无法供货给非长约客户,8 英寸以下硅晶圆供不应求也将持续。

  由两大厂家涨价时点来看,近期各大代工厂在终端需求杂音不断的情况下,仍宣布后续继续涨价,与上游硅晶圆涨价不无关系。陈翔指出,虽然硅晶圆价格由市场主导,但如今代工厂需求量更大,硅晶圆厂在议价上更能掌握主动权。总体上,涨价与否硅晶圆厂仍然会与客户有商有量。

  据 SEMI 数据,上一轮周期(2016-2018 年),硅晶圆价格整体上涨了 33.5%。目前看,虽然本轮硅晶圆涨价时点如预期,但鉴于本轮周期 黑天鹅 不断,又与物联网、智能驾驶、数据中心等需求爆发正面相撞,有理由相信,硅晶圆供不应求情况将持续更久,涨幅也有望更胜于以往。

  一方面,今年起,代工厂新产能的落地将更大程度推进,对上游硅晶圆等原材料的大批量采购也将开启。SEMI 预计,2020-2024 年,全球将新建 85 个 12/8 英寸晶圆厂,拉动上游设备、硅晶圆需求。同时,继去年第三季度后,2022 年第一季度全球半导体硅片出货面积再次创下历史新高。

  另一方面,面对高需求,硅晶圆厂商产能能否到达预期,仍很难说。SUMCO 去年第四季度 12 英寸硅晶圆产能接近 800 万片,与前一季度持平,在半导体景气度高涨的情况下,这说明大型硅晶圆厂如 SUMCO 产能也已达瓶颈,且距离其预测的 2025 年 12 英寸硅晶圆 910 万片 / 月需求也有差距。

  分尺寸来看,根据 Omdia 数据,截至 2021 年底,全球 12 英寸硅晶圆占总出货比例为 70.9%,8 英寸为 22.6%,小尺寸为 6.5%,据其预计,2021 年 -2025 年,小尺寸需求保持稳定,8 英寸、12 英寸需求将稳步增加。鉴于 8 英寸、12 英寸硅晶圆生产短期内仍掌握在有限厂商手里,增加供应压力。

  SUMCO 近日在发布第二季度财测时认为,虽然目前在终端需求趋于疲软的情况下,存储器用 12 英寸硅晶圆需求预计部分将开始调整,但逻辑芯片用硅晶圆需求则将稳定增长,供不应求有望延续至 2026 年,预计 2022、2023 年全球 12 英寸硅片厂商平均产能利用率有望分别达到 102%、110%。

  此外,作为代工产能龙头台积电所在地,中国台湾虽然拥有第三大供应商环球晶,但其全球份额仅为 14.8%(截至 2020 年数据),日本的信越化学、SUMCO,以及德国的世创、韩国的 SK Siltron 的合计占 71.81% 的市场份额,因此仍依赖海外供应商,其硅晶圆进口 ASP 数据也可作为参考——

  2021 年 12 月 12 英寸及以上硅晶圆进口 ASP 较 2021 年 1 月提升了 5.1%,而到了 2022 年 2 月,这一趋势更加明显,硅晶圆 ASP 较 2021 年 12 月提升了 13.2%,这还是考虑到台积电作为全球代工龙头拥有更高议价权的情形,由此更可看出,硅晶圆的紧俏程度,即使是代工龙头也不得不有所让步。

  据陈翔介绍,硅晶圆扩产周期与代工厂差不多,至少需要 1-2 年时间,即硅晶圆新产能开出,至少要等到 2023 年下半段,根据各厂给出的日程,更可能到 2024 年才能开出,考虑到当前疫情等不确定因素较上一轮更多,这个时间节点还有很大可能延后,硅晶圆供不应求的局面,恐怕还将持续很久。

  与台积电、联电以及三星等代工巨头相比,中国大陆的晶圆代工厂在有限的硅晶圆产能面前,面临的供不应求风险更大。一方面,2020 年 -2024 年间,中国大陆将新增 14 座和 15 座的 12 英寸、8 英寸晶圆厂,是新增量最多的地区,另一方面,部分高端硅晶圆产品受到进口限制,增加了其争取产能的难度。

  在这种情况下,中国大陆代工厂很有可能在真正进入扩产的时点到来时,要么直接面临硅晶圆捉襟见肘的状况,要么在与海外硅晶圆厂的议价中,不得不为了争取产能,接受更大程度的涨价。根据 SUMCO 近期的说法,已无法向非长约客户供应 12 英寸硅晶圆,而签下长约,却又要承受后市可能的过剩风险。

  综合考虑之下,对于中国大陆代工厂来说,采用本土厂商的替代方案,会成为更多厂商的选择。尤其是,相对于代工、设备以及其他材料环节,中国大陆硅晶圆技术追赶速度相对更快,替代情况相对更好。

  公开资料显示,从 2017 年开始,中国大陆 12/8 英寸硅晶圆量产持续推进。根据集微咨询整理,目前从事 8/12 英寸大硅片业务的公司包括中欣晶圆、金瑞泓、中环股份、山东有研、郑州合晶、宁夏银和,上海超硅、嘉兴国晶半导体、徐州鑫晶半导体等。今年 2 月,立昂微公告称,子公司金瑞泓微电子拟收购嘉兴国晶。

  与此同时,大硅片项目自 2017 年以后集中落地,截至集微咨询 4 月报告整理,数量已达到 20 座,其中,12 英寸半导体硅片规划产能已近 8000 万片 / 年。然而值得注意的是,大尺寸硅晶圆量产难度高,并非所有规划中的项目最终均能落地,除去被搁置的项目外,中国大陆 12 英寸硅晶圆在建产能实际为 6000 万片 / 年。

  另外,据某硅晶圆厂高层对爱集微表示,中国大陆厂商方面,上海新昇已基本可以供应本土各种技术节点的轻掺硅晶圆,扩产也在持续进行当中,但总体而言,在其看来,部分硅晶圆厂的扩产,并没有实现从产能到产出的转变,即仍处于研发、测试或者试运行的状态,或者 没有什么 12 英寸硅晶圆的产出 。

  事实上,目前的中国大陆硅晶圆厂商所面临的瓶颈,大抵符合行业发展规律。与代工环节类似,硅晶圆环节也是资本密集型产业,前期同样在固定资产(如设备、场地等)投入高,在形成规模效应前,往往面临入不敷出的情况,但随着需求拉动产能规模爬升,技术扎实的厂商有望提高自身优势,改善盈利能力。

  可以预见,供需 剪刀差 下,随着本土厂商接受度的提高、需求度的提升,此轮硅晶圆超强景气周期,或将成为中国大陆头部厂商,真正确立其市场地位的最佳时点。(校对 / 隐德莱希)

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