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hth平台注册:半导体硅晶片划片机:晶圆封测切割精密加工类设备

2022-10-08 12:14:15 来源:华体会外围app网站 作者:华体会LOL平台app 浏览量:12

  半导体基材关键,划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片,高精度地切断硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置,广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割,其中半导体晶片切割机主要用于封装环节,是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备,例如用于LED晶片的分割,形成LED芯粒。

  精密划片机目前以砂轮机械切割为主,激光是重要补充。划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机:

  (1)砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备,在国内也称为精密砂轮切割机。

  (2)激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

  (3)激光切割不能做到一次切透(因为HAZ问题),因而第二次切割还是用划片刀来最终完成。

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